電鍍鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)的原因和解決方法

　　影響電鍍鍍層質(zhì)量的原因很復(fù)雜，雖然做到百分百的合格是是不可能的，但是可以通過(guò)改良工藝提高合格率。鍍液不好、設(shè)備設(shè)施出問(wèn)題，操作失誤都能夠在鍍層上反映出來(lái)。故障原因千奇百怪的，其中針孔、麻點(diǎn)是比較常見(jiàn)的問(wèn)題，下面具體講講鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)的原因和解決方法。

　　鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)的原因：

　　鍍液的陰極電流效率比較低的時(shí)候，就比較容易出現(xiàn)析氫副反應(yīng)，由于鍍液潤(rùn)濕性不夠，鍍件上的氫氣小泡無(wú)法及時(shí)的時(shí)逸出，從而使得氫氣小泡留在工件表面。氫氣小泡一般會(huì)有兩種表現(xiàn)：

　　1、氫氣泡一直滯留。

　　電沉積在開(kāi)始的時(shí)候，有一個(gè)小的氫氣泡留在工件的某一個(gè)點(diǎn)上，且一直留在這個(gè)位置，直至電沉積結(jié)束，因?yàn)闅錃庑∨輰儆陔姷慕^緣體，主鹽金屬離子不能夠穿透氣泡放電還原，因此在這個(gè)位置一直沒(méi)有金屬沉積，從而使得在這個(gè)位置上形個(gè)小孔眼，成為針孔。

　　2、氫氣泡間歇滯留。

　　工件上產(chǎn)生的氫氣小泡只是間歇性的留在工件的某一個(gè)點(diǎn)上，不過(guò)有的時(shí)候，會(huì)有逸出的情況發(fā)生，導(dǎo)致某一個(gè)時(shí)間段內(nèi)沒(méi)有電沉積發(fā)生，在過(guò)一段時(shí)間之后又發(fā)生電沉積。從而導(dǎo)致間歇鍍，連續(xù)鍍的發(fā)生，因?yàn)殚g歇鍍的時(shí)間比較短，因此鍍層也比較薄，使得其形成麻點(diǎn)。

　　氣體針孔、麻點(diǎn)的出現(xiàn)大多是因?yàn)闅馀菀恢睖艋蜷g歇滯留引起的，想要消除氣泡滯留導(dǎo)致的針孔、麻點(diǎn)問(wèn)題，其重點(diǎn)在于讓氣泡一生成就能夠馬上逸出而不發(fā)生滯留。

　　一般所采用解決的方法有以下兩種：

　　1、向鍍液加入適量的潤(rùn)濕劑。

　　有些鍍液本身潤(rùn)濕性不足，比如鍍鎳等，在加工的時(shí)候，一般都需要加入潤(rùn)濕性好的表面活性劑，表面活性劑可以作為潤(rùn)濕劑使用，加入表面活性劑后，其潤(rùn)濕作用明顯，可以很好的降低鍍液的表面張力，從而讓工件表面的親水性更好，使得氫氣小泡附著力下降，方便其快速的離開(kāi)工件的表面而不產(chǎn)生滯留。陰極移動(dòng)的的時(shí)候，可以使用具備發(fā)泡作用的十二烷基硫酸鈉。

　　2、采用攪拌措施。

　　陰極在移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)以及空氣攪拌時(shí)，因?yàn)殄円汉凸ぜ砻娲嬖谙嗷ミ\(yùn)動(dòng)，并且會(huì)有沖刷作用，這樣會(huì)幫助氣泡逸出，當(dāng)其他的條件沒(méi)有發(fā)生變化時(shí)，其出現(xiàn)氣體針孔、麻點(diǎn)的概率會(huì)比靜鍍時(shí)少得多。

　　不過(guò)因?yàn)閿嚢璧闹饕康牟辉谟诖耍虼讼胍鉀Q氣體針孔、麻點(diǎn)的問(wèn)題，還是需要加入潤(rùn)濕劑。由于氯化鉀鍍鋅添加劑中含有表面活性劑，而光亮酸銅光亮劑中非離子表面活性劑聚乙二醇是不可缺少的，而且具備很好的潤(rùn)濕作用，因此不需要額外的添加潤(rùn)濕劑。

　　電鍍鍍層出現(xiàn)針孔、麻點(diǎn)的原因和解決方法就先介紹到這里，當(dāng)鍍層表面出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題的時(shí)候，需要先找出原因，從原因著手，才能夠找出解決的方法。