電鍍金的原理和性能特點(diǎn)

　　電鍍金要求：

　　金層表面鏡面光亮，色彩豐富，抗變色能力和抗化學(xué)腐蝕能力強(qiáng)，適當(dāng)?shù)挠捕龋湍バ院土己玫淖冃文芰?，工業(yè)電鍍的應(yīng)用主要是作為電接觸材料，金得到廣泛的應(yīng)用。

　　電鍍金的原理：

　　1、當(dāng)電源加在鉑金鈦網(wǎng)(陽極)和硅片(陰極)之間時(shí)，溶液會(huì)產(chǎn)生電流，并形成電場。陽極發(fā)生氧化反應(yīng)釋放出電子，同時(shí)陰極得到電子發(fā)生還原反應(yīng)。

　　2、陰極附近的絡(luò)合態(tài)金離子與電子結(jié)合，以金原子的形式沉積在硅片表面。鍍液中的絡(luò)合態(tài)金離子在外加電場的作用，向陰極定向移動(dòng)并補(bǔ)充陰極附近的濃度消耗。

　　3、電鍍的主要目的是在硅片上沉積一層致密、均勻、無孔洞、無縫隙、無其它缺陷的金。

　　電鍍金的性能特點(diǎn)：

　　1、高導(dǎo)電性；

　　2、那腐蝕、耐磨性；

　　3、抗變色性；

　　4、良好的焊接性能；

　　5、優(yōu)良的延展性；

　　6、優(yōu)良反射性能紅外線；

　　7、低接觸電阻。